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受託成膜サービス

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HDDなどの磁気記録媒体・タッチパネルなどのディスプレイ・半導体不揮発性メモリ、電子デバイス・電子部品用の成膜に必要なスパッタリングターゲット・蒸着材料の製造・販売、および受託薄膜加工・薄膜部品製造を行っています。当社が得意とする、貴金属ターゲットは各種取り揃えており、お客様の開発コスト低減とスピードアップに貢献いたします。

装置

RFプラズマ支援スパッタ装置
RFプラズマ支援スパッタ装置

2元・3元でのコスパッタによる成膜が可能です。
更に、カソードがΦ2インチと小さい為、材料探索に最適ですので安価な初期費用で材料探索が行えます。

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LTS3元スパッタ装置
LTS3元スパッタ装置

微小基板からΦ8インチウエハまでの成膜に対応できるため、新素材をデバイス開発ラインへ投入し、自社評価することが可能です。

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高真空8インチスパッタ装置
高真空8インチスパッタ装置

ロードロックタイプのため、高真空にて成膜が行えます。
また、Φ300mmのターゲットを使用することで、均質な膜の供給が可能です。

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インターバックスパッタ装置
ガラス溶解器具

Φ300SiウエハやFPD用ガラスなどの大型基板への成膜が可能です。

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その他のサービス

パターニング加工

パターニング加工

成膜加工と共に、メタルマスクやレジストパターンを用いたパターニング加工を行っております。

薄膜分析

薄膜分析

ご要望により、各種分析装置を用いて薄膜試作品の分析も可能です。