受託成膜サービス

HDDなどの磁気記録媒体・タッチパネルなどのディスプレイ・半導体不揮発性メモリ、電子デバイス・電子部品用の成膜に必要なスパッタリングターゲット・蒸着材料の製造・販売、および受託薄膜加工・薄膜部品製造を行っています。当社が得意とする、貴金属ターゲットは各種取り揃えており、お客様の開発コスト低減とスピードアップに貢献いたします。

装置

平面スパッタリング

  • C3プラズマ支援スパッタ装置

    C3プラズマ支援スパッタ装置

    2元・3元でのコスパッタによる成膜が可能です。更に、カソードがφ2インチと小さい為、材料探索に最適ですので安価な初期費用で材料探索が行えます。

  • LTS3元スパッタ装置

    LTS3元スパッタ装置

    微小基板からφ8インチウエハまでの成膜に対応できるため、新素材をデバイス開発ラインへ投入し、自社評価することが可能です。

  • 高真空8インチスパッタ装置

    高真空8インチスパッタ装置

    ロードロックタイプのため、高真空にて成膜が行えます。
    また、φ300mmのターゲットを使用することで、均質な膜の供給が可能です。

粉末スパッタリング

  • 粉末スパッタ装置

    粉末スパッタ装置

    ドライ環境下において、金属・セラミックスなどの様々な材料を微粉末上にナノレベルでコートする技術です。

その他のサービス

  • パターニング加工
    パターニング加工

    成膜加工と共に、メタルマスクやレジストパターンを用いたパターニング加工を行っております。

  • 薄膜分析
    薄膜分析

    ご要望により、各種分析装置を用いて薄膜試作品の分析も可能です。