薄膜スパッタリングターゲットができるまで

スパッタリングは、薄膜材料をつくるための代表的な技術で、真空中で金属などの材料にイオンを衝突させ、原子や分子をはじき飛ばして基板上に薄く堆積させる方法です。半導体や電子部品の製造に不可欠で、極めて均一で高精度な膜を形成できます。フルヤ金属では、貴金属を用いたスパッタリングターゲットの製造により、最先端技術を支える高機能薄膜材料を提供しています。

放電プラズマ焼結機は、金属粉末に電流を流しながら圧力をかけて、短時間で高密度な固体に焼き固める装置です。一般的な焼結法に比べて時間を大幅に抑えられ、不純物の混入も少なく、高純度で強度の高い材料を効率的に製造できます。フルヤ金属では、熱電対やスパッタリングターゲットなどの高機能材料の製造に活用されています。

わずかな凹凸も性能に影響するのが、最先端材料の世界です。フルヤ金属の鏡面仕上げ加工は、ナノレベルの平滑性と均一性を実現し、高精度が求められるスパッタリングターゲットや熱電対部品などに活用されています。見えないレベルの精度が、製品の信頼性と寿命を大きく左右します。

アルミスカンジウム（Al-Sc）ターゲットは、おもに５G向けの携帯電話などに使用され、５Gの発展を支える重要な要素となっています。今後普及が見込まれる自動運転や、６Gへの展開も期待され、当社ではAl-Scターゲットの材料安定供給・量産体制構築に取り組んでいます。