2022年11月10日
粉末スパッタリング量産装置の共同開発について ～全固体電池用部材などの量産製造の取組み～
株式会社フルヤ金属(本社：東京都豊島区、社長：古屋堯民、以下「当社」)は、三菱商事 RtM ジャパン株式会社（本社：東京都千代田区）と革新的な粉末スパッタリング量産装置の共同開発を進めており、今般モデル装置（以下「本装置」）が完成し、本装置により受託製造した素材のサンプル出荷を始めます。
粉末スパッタリング法とは微細な粒子（数ミクロン～数十ミクロン）に金属や酸化物といった様々な材料を成膜する技術として高い密着性と緻密な膜厚コントロールが可能であり、水分を嫌う素材に成膜を行う際に選択される乾式工程の技術です。当社では従来から粉末スパッタリングによる成膜を受託サービスとして展開しておりましたが、従来の成膜方法では粒子が微細化すると粒子同士の凝集が顕著に表れる品質的な課題がありました。二次電池材料、電子材料の開発において極微細な粒子（ミクロン以下）に成膜する需要が高まり、革新的な発想と構造により極微細な粒子に均一な成膜を行う量産装置の共同開発を進めてまいりました。本装置により全固体電池の構成材料や、電気伝導・環境性に優れた導電材料や接点材料の量産開発、更に従来は成膜が難しいとされていた素材への成膜が可能となり新技術の開発領域が拡がります。
粉末スパッタリングは廃液などの発生もない環境負荷の少ない手法です。当社では粉末スパッタリング量産装置の開発と同時に素材探索の基礎研究需要を想定した少量規模の装置開発も同時に進め、次世代技術の社会実装の一翼を担うことを目指します。
本件に関するお問い合わせ先
株式会社フルヤ金属 総務・CSR 部
TEL. 03-5977-3377
E-mail. ir@furuyametals.co.jp