薄膜製品

PGMスパッタリングターゲットで、
情報インフラの高度化に貢献

最先端の半導体・電子部品を構成する薄膜形成に不可欠なスパッタリングターゲットと蒸着材を提供しています。貴金属製品を中心に展開していますが、貴金属の加工ノウハウをベースにしたAlSc合金といった非貴金属の製造・開発も行っています。また、循環型のビジネスモデルを展開し、材料の提供だけでなく、装置や使用済みの製品をリサイクルすることでお客様の生産を支援しています。

市場ニーズ

データセンター向け大容量HDDの需要増加

生成AI、クラウドサービス、動画配信、IoTの急拡大により、データセンター向けストレージ需要は継続的に増加しています。従来の垂直磁気記録方式は、面記録密度の物理的限界に近づいており、次世代技術の実用化が進んでいます。その実現には、貴金属を含む高機能薄膜材料が不可欠であり、スパッタリングターゲットの純度、組成精度、結晶粒制御が記録密度および長期信頼性を左右します。

次世代半導体の台頭

生成AI・高性能コンピューティング（HPC）・データセンターの拡大を背景に、最先端ロジック半導体の微細化は2nm世代へと進展しています。こうした微細化の実現には、EUV（極端紫外線）リソグラフィの高度化と、EUVマスクの高精度化・高耐久化が半導体性能を左右する重要要素となっています。これらを支える高純度貴金属ターゲットへの需要は一層高まることが予想されています。

高周波・広帯域な高速データ通信

AIの進歩により多様なモノがつながる現代社会において、電子部品には従来以上の高性能化が求められています。なかでも、電気信号を機械的動作に変換し、また力を加えることで電気を発生させる圧電デバイスは、次世代通信技術を支える重要な役割を担っています。貴金属薄膜やAlSc（アルミニウム-スカンジウム）薄膜は、圧電特性の向上に寄与する次世代のキーマテリアルとして注目されています。