薄膜製品 MEMS用スパッタリング
ターゲット

MEMS（微小電気機械システム）分野においても、貴金属材料は重要な役割を担っています。優れた導電性、耐食性、信頼性のある貴金属材料は、デバイスの高精度な動作と長期安定に欠かせず、IoTや車載、医療分野などの電極や配線、センサ機能層として使用されています。当社では、電極材としての貴金属ターゲットのほか、高性能な圧電薄膜を形成するAlSc（アルミニウム-スカンジウム）合金ターゲットの製造・開発を行っています。

材質　Ir、Ir-alloy、Ru、Pt、AlSc、Mo

用途別使用材質

RF MEMS	AlSc、Ru、Mo
pMUT	AlSc、Pt、Ir、Ir-alloy、Ru

MEMS原理

MEMS製品の一部に、圧電性薄膜を電極ではさみ、高周波信号を加えると圧電性薄膜内部を伝わる波（バルク波）が発生し、周波数で共振を起こす素子があります。昨今スマートフォンやタブレットPCの普及により、新たな高速通信デバイスが登場し、電極部材として貴金属材料が使用されています。

次世代圧電薄膜向けAlScスパッタリングターゲット

圧電とは、力を加えることで電気を発生させ、逆に電気を与えることで機械的な動きを生み出す現象であり、センサーやRFフィルターなどに幅広く利用されています。AIの進展により電子機器の高性能化が進む中、圧電デバイスは次世代通信を支える重要な要素となっています。従来はAlN薄膜が主流でしたが、AlScスパッタリングターゲットにより形成されるScAlN膜は、Sc添加により圧電性能が数倍に向上し、高周波・広帯域特性を実現します。当社が確立した工程により、大口径かつ高密度、そして高精度の濃度コントロールを実現しました。φ400mmサイズの大口径、合金組成0.5at%～60at%の製造実績があります。